Затем маска переносится на место над подготовленным слоем жидкого фотополимера. Производится засветка источником УФ излучения (как правило, галогенной лампой), при которой отверждаются неприкрытые порошком маски участки слоя. Неотвержденная смола удаляется с помощью сжатого воздуха. Далее на всю поверхность слоя наносится тонкий слой воскообразного материала. Поверхность полученного слоя выравнивается удалением излишков воска. Далее процесс продолжается (готовится маска, слой жидкого фотополимера-).

Основное преимущество процесса - отсутствие механизма поддержек. Основными недостатками являются необходимость постоянного присутствия оператора из-за сложных операций процесса изготовления и невозможность использования оставшейся неотвержденной смолы, т. к. она частично смешивается с воском.